每经编辑｜阿朱    

当地时间2025-11-01,gfyuweutrbhedguifhkstebtj,射我逼里怀孕了让那个废物养

当“大(da)”遇上(shang)“小(xiao)”：半导体(ti)产业(ye)的范式转移(yi)与(yu)平(ping)衡(heng)的艺术

半(ban)导体(ti)，这个(ge)构(gou)筑现代数字世(shi)界的基(ji)石，正经历(li)着一场前(qian)所未有的(de)深刻变革(ge)。如果(guo)说(shuo)过去几十年(nian)，产(chan)业的主旋律是沿着摩尔定(ding)律的轨(gui)迹(ji)，不断追求(qiu)“更(geng)小、更快(kuai)、更强”，那么(me)如今(jin)，我们则(ze)迎(ying)来了(le)“大(da)”与“小”这(zhe)对矛(mao)盾(dun)体交(jiao)织共舞(wu)的新(xin)时(shi)代(dai)。“大”，指(zhi)的(de)是(shi)以先进工(gong)艺节点为(wei)代(dai)表的，对(dui)尺寸、能(neng)耗(hao)、性能的(de)极(ji)致追(zhui)求，是集(ji)成电路(lu)技(ji)术(shu)皇(huang)冠上的(de)明珠(zhu)；而“小(xiao)”，则象(xiang)征着(zhe)在(zai)成(cheng)本、功(gong)耗、特定(ding)应(ying)用场(chang)景上的(de)精(jing)细化(hua)、定制化(hua)需(xu)求，以(yi)及RISC-V等(deng)开(kai)放指令集带来的碎片(pian)化与多(duo)样(yang)化。

这(zhe)种“大(da)BBBBBB小BBBBB”的格局(ju)，不(bu)仅(jin)挑(tiao)战(zhan)着传(chuan)统的技(ji)术(shu)路(lu)线(xian)图，更重(zhong)塑(su)着整(zheng)个产业的(de)生态(tai)与竞争态(tai)势。

从(cong)“大(da)”的荣(rong)耀到“小(xiao)”的崛起(qi)：技术(shu)演进(jin)的(de)“双(shuang)曲线”

长(zhang)期以(yi)来(lai)，全球(qiu)半(ban)导体(ti)产业的(de)焦(jiao)点几乎都(dou)集中在最前(qian)沿(yan)的制(zhi)程(cheng)工(gong)艺上。从(cong)10纳米到7纳(na)米(mi)，再(zai)到(dao)5纳(na)米、3纳(na)米(mi)，每一次工艺节(jie)点的(de)突破，都意(yi)味着(zhe)更高(gao)的晶体(ti)管(guan)密度，更低的功耗，以(yi)及更强的(de)性能(neng)。这“大(da)”的荣(rong)耀，成(cheng)就(jiu)了(le)少(shao)数(shu)几家巨(ju)头(tou)在逻(luo)辑(ji)芯(xin)片(pian)制造领(ling)域的(de)霸主地位(wei)，也推(tui)动了智能(neng)手机、高(gao)性能(neng)计(ji)算、人(ren)工智(zhi)能等(deng)前沿(yan)应用的飞(fei)速(su)发(fa)展(zhan)。

技术的(de)进步并非一条(tiao)直线(xian)，而(er)是呈(cheng)现出越来越(yue)高的(de)研发成本和越来越(yue)长的周期(qi)。对于(yu)绝大(da)多数(shu)企业而言(yan)，追(zhui)逐(zhu)最尖(jian)端的制程(cheng)如同(tong)登(deng)天(tian)，不仅(jin)需要天文数字(zi)的投(tou)入，更(geng)意味(wei)着巨大(da)的风险(xian)。

与此“小(xiao)”的(de)叙事(shi)开始悄(qiao)然(ran)兴起(qi)，并(bing)逐(zhu)渐占(zhan)据了产(chan)业的重要一(yi)席。这里(li)的“小”，并非(fei)简单的(de)技(ji)术(shu)落(luo)后(hou)，而(er)是(shi)对成(cheng)本效(xiao)益(yi)、功(gong)耗优(you)化、特定(ding)功(gong)能集(ji)成的高度(du)关注(zhu)。例如(ru)，物联(lian)网（IoT）设(she)备的爆炸(zha)式(shi)增(zeng)长，催(cui)生了(le)对低功耗、低(di)成(cheng)本传(chuan)感芯(xin)片(pian)、微(wei)控(kong)制(zhi)器（MCU）的巨大(da)需求(qiu)，这些芯片往往(wang)不需(xu)要(yao)最先进的(de)制(zhi)程，却(que)对可靠性(xing)、成(cheng)本和电(dian)源管理有(you)着(zhe)严(yan)苛的(de)要求(qiu)。

再比(bi)如，汽车电子(zi)的(de)智(zhi)能(neng)化、电动化(hua)趋势，虽(sui)然(ran)需要(yao)高性能(neng)的车规级芯片(pian)，但大(da)量(liang)的(de)传感器、电源(yuan)管理芯(xin)片、通信(xin)芯片(pian)等，也需要(yao)兼顾成本(ben)和可靠(kao)性，其(qi)设(she)计和(he)制造(zao)逻辑与通(tong)用计算芯片有(you)所不同。

更值得关注的是(shi)，RISC-V指令(ling)集架构的兴起(qi)，为“小(xiao)”的碎(sui)片化(hua)带来(lai)了(le)新的驱(qu)动力(li)。作为(wei)一(yi)种(zhong)开放(fang)、免费(fei)的指(zhi)令集，RISC-V打(da)破(po)了ARM等(deng)商业(ye)指(zhi)令(ling)集的壁垒，使(shi)得开发(fa)者可以根据(ju)自己的需求(qiu)，自由(you)地(di)定制和扩展指(zhi)令集(ji)，设计出(chu)高度定制化的(de)处理(li)器。这极大(da)地降(jiang)低(di)了(le)芯片(pian)设计的(de)门(men)槛，促(cu)进了(le)芯片设计的多元化(hua)和创(chuang)新。

从(cong)专(zhuan)用AI加(jia)速(su)器(qi)到(dao)嵌入(ru)式控(kong)制器，再到(dao)特(te)定(ding)的通(tong)信模块，RISC-V的(de)灵(ling)活性正在催(cui)生(sheng)无(wu)数(shu)“小而美(mei)”的芯(xin)片设(she)计，它(ta)们(men)虽(sui)然不追求(qiu)极致的(de)性能，却(que)能(neng)在(zai)各自的领(ling)域发挥不可替(ti)代的作用。

“大”与(yu)“小”的张(zhang)力(li)：挑战(zhan)与机(ji)遇并存(cun)

这种(zhong)“大BBBBBB小(xiao)BBBBB”的格(ge)局(ju)，给半导(dao)体(ti)产业(ye)带来了前(qian)所未(wei)有的挑(tiao)战(zhan)。

首先是技(ji)术(shu)路线(xian)的(de)抉择。对于芯片(pian)设(she)计(ji)公司(si)而言(yan)，是(shi)选择(ze)投(tou)入巨(ju)资(zi)去追(zhui)求最前(qian)沿的(de)工艺，还是(shi)专(zhuan)注于成熟制(zhi)程的(de)优化(hua)和(he)特(te)定应用的(de)创新(xin)？是拥抱(bao)RISC-V的(de)开放(fang)生态，还是继续(xu)依赖成熟(shu)的商(shang)业IP？这需要(yao)企业(ye)根(gen)据自身的资(zi)源、技(ji)术积(ji)累和(he)市场(chang)定位(wei)，做出审(shen)慎(shen)的判(pan)断。

其(qi)次(ci)是市场竞争(zheng)的重塑。过去，高(gao)端市场主要由少数(shu)几(ji)家巨头主导(dao)，但随(sui)着“小(xiao)”的需求日益增长，大量的(de)细分(fen)市场正(zheng)在(zai)涌现(xian)，为更多(duo)创新(xin)型(xing)企业(ye)提供了切(qie)入点(dian)。这(zhe)也意(yi)味(wei)着市场将(jiang)变(bian)得更加(jia)碎(sui)片(pian)化，竞(jing)争(zheng)将(jiang)更加激(ji)烈(lie)。如何(he)在(zai)众多细(xi)分市场(chang)中找到(dao)自己的蓝(lan)海(hai)，如(ru)何快速响应市场需(xu)求(qiu)，将是企业能否成功(gong)的关键。

再(zai)者(zhe)是产(chan)业链(lian)的(de)协同(tong)。先进(jin)工艺(yi)的制造需要(yao)庞大而(er)精密(mi)的(de)产业链支(zhi)持，包括设计(ji)工(gong)具(ju)、EDA软件、IP核、制(zhi)造(zao)设备(bei)、封装测试等。而(er)“小(xiao)”的需求(qiu)，则可能(neng)需要(yao)更加灵活、定制化(hua)的产(chan)业(ye)链服务(wu)。如何(he)构建一个(ge)既能(neng)支持“大”的(de)精(jing)密，又(you)能(neng)满(man)足(zu)“小”的(de)灵(ling)活(huo)的产(chan)业链生(sheng)态，是(shi)行(xing)业需要(yao)共同面对的课题。

挑战(zhan)往往(wang)伴随着巨(ju)大的(de)机遇。

“大”的(de)极致(zhi)追(zhui)求(qiu)，仍然(ran)是推(tui)动整个产(chan)业技(ji)术进(jin)步的(de)火车(che)头。掌握(wo)先(xian)进工艺的(de)企业(ye)，将(jiang)在(zai)高(gao)性能(neng)计算、AI等高(gao)端(duan)领域(yu)继续(xu)占据(ju)优势，并有(you)望(wang)通(tong)过技(ji)术(shu)授(shou)权等方式，实现(xian)更广(guang)泛的(de)商业价(jia)值。

而“小(xiao)”的崛起(qi)，则(ze)带(dai)来了(le)前(qian)所未有(you)的(de)市(shi)场广度(du)和深(shen)度。物联网、5G通信(xin)、新能(neng)源(yuan)汽车、智(zhi)能家(jia)居等新(xin)兴(xing)领域(yu)的蓬(peng)勃(bo)发(fa)展，为各种类型(xing)、各(ge)种性能需求(qiu)的芯片(pian)提供了(le)巨大的(de)应用空间。特别是(shi)对于(yu)中国(guo)半(ban)导体产(chan)业而(er)言，这(zhe)提(ti)供(gong)了(le)一个弯(wan)道超车的(de)绝佳机会(hui)。我(wo)们不必(bi)一味(wei)地追(zhui)赶最前(qian)沿(yan)的制程，而是(shi)可以集(ji)中(zhong)资源，在(zai)特定领域(yu)，如(ru)RISC-V的(de)生态构建(jian)，成熟(shu)制程的工(gong)艺(yi)优(you)化，以及(ji)面向特(te)定应用(yong)的芯片(pian)设计(ji)上(shang)，实(shi)现突(tu)破(po)。

平(ping)衡(heng)的艺术(shu)：新芯如何破局(ju)？

面对“大(da)BBBBBB小(xiao)BBBBB”的(de)复杂(za)局面，如何在(zai)其中找到(dao)平衡(heng)，是“新(xin)芯”能否在(zai)激(ji)烈的市场竞争中立(li)足的关(guan)键(jian)。这种(zhong)平(ping)衡，体(ti)现在(zai)技术路线(xian)、产品(pin)策略、市场(chang)布(bu)局(ju)以(yi)及生(sheng)态(tai)合作(zuo)等(deng)多(duo)个维(wei)度。

在(zai)技(ji)术(shu)层面(mian)，我们需要(yao)认识(shi)到“大”与“小”并非(fei)非此即彼(bi)的关系(xi)，而是可(ke)以互(hu)补共生(sheng)的。一方面，要(yao)持续关注(zhu)和(he)投入最(zui)前沿(yan)的工(gong)艺(yi)研发，这(zhe)代表着(zhe)产(chan)业(ye)的(de)未(wei)来(lai)方向(xiang)，也是(shi)提升国(guo)家(jia)核心(xin)竞(jing)争(zheng)力(li)的战略(lve)需求。另(ling)一(yi)方(fang)面(mian)，更要大力(li)发(fa)展(zhan)成(cheng)熟制(zhi)程(cheng)工艺(yi)，通(tong)过(guo)工艺(yi)优化(hua)、设(she)计(ji)创(chuang)新(xin)，在成(cheng)本、功耗、可靠性(xing)等方(fang)面(mian)实(shi)现突破，满足(zu)更广泛(fan)的(de)市(shi)场(chang)需(xu)求(qiu)。

特别是对于(yu)中(zhong)国(guo)半导(dao)体产(chan)业而(er)言，掌(zhang)握成熟制(zhi)程的设计和制(zhi)造能(neng)力，是支(zhi)撑(cheng)整个产业(ye)健康(kang)发展(zhan)的基(ji)石。

在(zai)产品策(ce)略(lve)上，企(qi)业需要根据(ju)自身的优势和市(shi)场(chang)定(ding)位，找到“大(da)”与“小(xiao)”的(de)结合(he)点(dian)。例如(ru)，可以利用(yong)先进工(gong)艺制造(zao)核心(xin)的(de)计算单元，然后将其与(yu)成熟(shu)工(gong)艺制(zhi)造(zao)的周边(bian)模(mo)块（如(ru)I/O、电源(yuan)管(guan)理等）进(jin)行异构集(ji)成，以(yi)达到性能、成本(ben)和功(gong)耗(hao)的(de)最佳(jia)平衡。对于(yu)RISC-V等开(kai)放指(zhi)令(ling)集(ji)，更应(ying)积极(ji)拥抱(bao)，通过(guo)灵活的IP组(zu)合和(he)定制化(hua)设计(ji)，快(kuai)速响(xiang)应不(bu)同细(xi)分市场(chang)的(de)需(xu)求(qiu)，形成(cheng)差(cha)异化(hua)竞(jing)争(zheng)优(you)势。

*生态共(gong)生：在(zai)“大(da)BBBBBB小BBBBB”的交(jiao)响中奏响和谐(xie)乐章*

“大BBBBBB小(xiao)BBBBB”的格局，不(bu)仅是技术和市场的(de)变化(hua)，更是(shi)对(dui)整个(ge)半(ban)导(dao)体产业生态(tai)的深(shen)刻(ke)影响。在(zai)这个日益复杂和多元化(hua)的环(huan)境中，任何(he)一家企业都无法孤(gu)军奋战。只(zhi)有构建起一个开(kai)放(fang)、协作、共赢(ying)的生(sheng)态系统，才(cai)能在(zai)“大”的深(shen)厚(hou)积淀与“小”的(de)无(wu)限活(huo)力之(zhi)间(jian)找(zhao)到可(ke)持(chi)续(xu)的平衡，共(gong)同奏响产业(ye)发(fa)展的和谐(xie)乐章(zhang)。

打破围(wei)墙(qiang)，拥抱(bao)开放(fang)：RISC-V的破(po)局之(zhi)路

RISC-V，作为“小”的典(dian)型代(dai)表(biao)，其开(kai)放的基(ji)因正是打(da)破行业(ye)壁垒、构(gou)建新生(sheng)态的关(guan)键。传统指令集(ji)架构的授权模(mo)式，虽(sui)然稳定，但也带来(lai)了(le)高昂的成本和一定的技(ji)术依(yi)赖。RISC-V的(de)出现(xian)，为芯(xin)片设(she)计(ji)者(zhe)提供(gong)了前(qian)所未有(you)的自由度，允许(xu)他们在(zai)商业和(he)开源两(liang)种模式下(xia)自(zi)由(you)选择(ze)，极大地降(jiang)低了进(jin)入门槛，激发了创新活(huo)力。

对于中国半(ban)导体(ti)产业(ye)而(er)言(yan)，RISC-V提(ti)供(gong)了一(yi)个绝(jue)佳(jia)的(de)机遇(yu)，可以(yi)从“跟随者(zhe)”转变为“引(yin)领(ling)者”。通过(guo)积极投(tou)入(ru)RISC-V的生(sheng)态建(jian)设，包括指(zhi)令集标准的完(wan)善、工(gong)具链的开(kai)发、IP核的共享以(yi)及应用场景的拓展(zhan)，我们可(ke)以打造一(yi)个具有(you)中国特色的(de)RISC-V生(sheng)态。

这(zhe)不仅仅是(shi)技术(shu)层面(mian)的突(tu)破，更(geng)是战略层(ceng)面(mian)的布局(ju)，能够(gou)有效(xiao)降(jiang)低对(dui)国(guo)外(wai)先(xian)进(jin)技(ji)术(shu)的(de)依赖，掌(zhang)握(wo)自主(zhu)可(ke)控的核(he)心(xin)技术(shu)。

开放(fang)并(bing)非意(yi)味着(zhe)无序。RISC-V生态(tai)的(de)健(jian)康(kang)发展，需(xu)要开放(fang)与规范(fan)并行。需(xu)要建立(li)起一(yi)套行之有效的(de)标(biao)准和(he)认(ren)证(zheng)体(ti)系，确(que)保(bao)不(bu)同厂商、不(bu)同(tong)IP核(he)之间的兼容(rong)性(xing)和(he)互(hu)操作性。也(ye)需要鼓励商业(ye)模(mo)式(shi)的创(chuang)新，让(rang)参与生态(tai)建(jian)设(she)的企(qi)业(ye)都(dou)能获得合理(li)的回报(bao)，形成(cheng)良性的发(fa)展循环。

例(li)如，可以围绕RISC-V构建一(yi)个集(ji)设(she)计(ji)、验证(zheng)、IP授(shou)权(quan)、量产服务(wu)于(yu)一(yi)体(ti)的(de)综合平台，为各(ge)类企(qi)业提(ti)供全(quan)方位(wei)的(de)支持。

协同(tong)创(chuang)新，整合(he)资(zi)源(yuan)：孕(yun)育(yu)“大”的(de)无限(xian)可(ke)能

“大(da)”的(de)先(xian)进工(gong)艺，虽然(ran)是少(shao)数巨头的游(you)戏，但其成(cheng)果并非只(zhi)属(shu)于他们(men)。通(tong)过建立更加(jia)开放(fang)和灵活的合作模式，可(ke)以(yi)将“大(da)”的优势辐(fu)射到(dao)更(geng)广(guang)泛的(de)领域(yu)。

IP核授权与(yu)IP复用(yong)是(shi)其(qi)中(zhong)重要的(de)模式(shi)。“大”的(de)逻(luo)辑(ji)IP、接(jie)口IP等，可以(yi)通(tong)过(guo)授权(quan)的方式，赋能(neng)更(geng)多中小(xiao)型设计(ji)公(gong)司，让(rang)他们(men)能够基于(yu)先进工艺(yi)，设计出高性能(neng)的芯(xin)片(pian)产品(pin)。先(xian)进的(de)制造厂也可以(yi)提供IP开发(fa)服务(wu)，帮助(zhu)客户将自(zi)己的(de)设(she)计(ji)转化为(wei)可制造的(de)IP核(he)，进一步(bu)降(jiang)低(di)设(she)计成(cheng)本(ben)和(he)技术门槛。

异构集成(cheng)，是“大”与“小”融合的另一(yi)种重要(yao)方式(shi)。通过(guo)先进(jin)的(de)封装技(ji)术，可(ke)以将不同工艺(yi)、不同功能(neng)的芯片（包(bao)括逻辑芯(xin)片、存(cun)储芯片(pian)、模(mo)拟(ni)芯片(pian)、射(she)频芯(xin)片等）集成(cheng)在(zai)一(yi)个(ge)封装(zhuang)内(nei)，形(xing)成(cheng)SoC（System-on-Chip）的解(jie)决(jue)方案。这(zhe)使得(de)我们(men)能(neng)够(gou)以更(geng)低的成本(ben)，实现更高的系(xi)统集(ji)成度，满足更(geng)复(fu)杂的应用(yong)需求。

例如(ru)，将高(gao)性(xing)能(neng)的AI计(ji)算核(he)心与低(di)功(gong)耗(hao)的(de)传感(gan)器控(kong)制单元(yuan)集成在一起(qi)，可以为边缘(yuan)计(ji)算设备提(ti)供强大的算(suan)力(li)支(zhi)持(chi)，同时保(bao)持较低的功(gong)耗(hao)。

EDA（电子设(she)计自动化）工具、IP库、设计(ji)服务等(deng)产业(ye)链(lian)环节，也(ye)需要更(geng)加紧密(mi)地(di)协(xie)同。先进的(de)EDA工具(ju)需要支持(chi)RISC-V等开放指(zhi)令集，并提供(gong)针(zhen)对(dui)不(bu)同应用场景的(de)优化方(fang)案。IP库(ku)的(de)建设(she)，需要涵(han)盖从通用IP到(dao)专(zhuan)用IP的丰富(fu)内(nei)容，满足多(duo)样化的设(she)计需求(qiu)。

设计服务公司，则(ze)需要(yao)具(ju)备(bei)跨工艺、跨(kua)指(zhi)令(ling)集的(de)设计(ji)能力，为客户提供一站(zhan)式(shi)的解(jie)决方案。

人(ren)才(cai)先(xian)行，资(zi)本赋能：驱动“新(xin)芯”的(de)持续发展

在(zai)“大BBBBBB小BBBBB”的(de)演进过(guo)程(cheng)中，人(ren)才和资本(ben)始终(zhong)是驱动产(chan)业发(fa)展的(de)两大核心(xin)要素。

人才方面(mian)，我们需要培(pei)养(yang)既懂“大”的(de)精密(mi)制造，又(you)熟(shu)悉(xi)“小”的定制(zhi)化设计(ji)，同时(shi)还能理解(jie)开放生态的复(fu)合型人才。这包(bao)括硬(ying)件(jian)工(gong)程师、软件(jian)工程师(shi)、算(suan)法工(gong)程(cheng)师(shi)、系统架构师、市场(chang)分(fen)析师(shi)等。特(te)别(bie)是(shi)对于(yu)RISC-V生(sheng)态，更(geng)需(xu)要能够深入理(li)解其开放理(li)念(nian)，并具备创(chuang)新设(she)计能力的人才(cai)。

高校和研(yan)究机(ji)构(gou)应积极调整(zheng)教学内容(rong)，加强产学(xue)研(yan)合(he)作，为(wei)产业输(shu)送源源(yuan)不(bu)断(duan)的新(xin)鲜血(xue)液。

资本方面，需(xu)要构(gou)建(jian)更加多(duo)元化的(de)投融资体系(xi)。对于“大”的先进(jin)工艺(yi)和研发投(tou)入(ru)，需要有长期(qi)、稳定(ding)的战略性投资。对于(yu)“小”的(de)创新型(xing)初创企(qi)业(ye)，则(ze)需要(yao)更加灵活(huo)、高效的天(tian)使投资和(he)风险投(tou)资(zi)。政府(fu)的(de)引导(dao)基(ji)金(jin)、产业资本(ben)、社(she)会(hui)资(zi)本(ben)应形(xing)成合(he)力(li)，共(gong)同为(wei)半(ban)导体(ti)产业(ye)的发展(zhan)提(ti)供坚实的(de)资金(jin)支持(chi)。

特别是在RISC-V领域，初创(chuang)企(qi)业(ye)和中小企业(ye)更(geng)容(rong)易(yi)获(huo)得(de)资本(ben)的青睐。通(tong)过(guo)股(gu)权投资、并(bing)购整合等(deng)方式(shi)，可以(yi)加速RISC-V生态(tai)的成(cheng)熟，并(bing)吸引更多(duo)企业加(jia)入(ru)。

结(jie)语：平衡之道(dao)，未来(lai)可期

“大BBBBBB小BBBBB”的(de)挑(tiao)战，并(bing)非终点，而(er)是半导(dao)体(ti)产业进入新(xin)发(fa)展(zhan)阶(jie)段(duan)的起点(dian)。在这(zhe)个充满变革的(de)时代，唯有拥抱(bao)变化，审(shen)慎决策(ce)，并(bing)积极构(gou)建开放、协(xie)作、共赢(ying)的(de)生态，才能在技(ji)术、市(shi)场、产业链(lian)等多(duo)个维(wei)度找(zhao)到(dao)最佳的平衡(heng)点(dian)。

“新芯(xin)”的(de)崛起，不应仅(jin)仅(jin)是追(zhui)求(qiu)单(dan)一维(wei)度的领(ling)先(xian)，更应(ying)是(shi)理(li)解和驾驭“大”与(yu)“小”的辩(bian)证(zheng)统(tong)一。这需要我(wo)们既(ji)有仰(yang)望(wang)星空的(de)创(chuang)新激(ji)情，又有(you)脚踏(ta)实(shi)地的工(gong)匠精神(shen)；既有对(dui)前沿技(ji)术的(de)执(zhi)着追(zhui)求，又(you)有对(dui)细(xi)分市(shi)场的(de)敏(min)锐洞察(cha)。

当“大(da)”的深厚积淀(dian)与(yu)“小”的无(wu)限活(huo)力交(jiao)相辉映，当开放(fang)的RISC-V生态与强大(da)的制造(zao)能力(li)深(shen)度融合，我(wo)们相信(xin)，中国(guo)半导体(ti)产业必(bi)将在全(quan)球(qiu)舞台上，奏响(xiang)更(geng)加辉煌的乐(le)章，书写(xie)属(shu)于(yu)“新芯(xin)”的崭新篇章(zhang)。未来的半导体(ti)产(chan)业，将是(shi)更加多元、更加包(bao)容(rong)、也(ye)更加充(chong)满活(huo)力的(de)。

而在(zai)这场(chang)深刻(ke)的(de)变革中(zhong)，找到(dao)平衡(heng)，就是(shi)找(zhao)到(dao)通(tong)往未来(lai)的(de)钥匙。

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图片来源：每经记者 钟鑫冽 摄

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