每经编辑｜陈东旭    

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序章：老骥伏枥，志在千里？i3的无(wu)奈(nai)与(yu)7800X3D的曙光

你(ni)是否(fou)曾经对着(zhe)那台服(fu)役多年(nian)的i3电(dian)脑，感叹“岁(sui)月不饶人”？曾经流(liu)畅运(yun)行的应(ying)用(yong)程序，如今变(bian)得卡顿迟缓；曾(ceng)经沉浸(jin)其中的(de)游(you)戏(xi)世界，现在却(que)成了“幻灯片”表演。每一次的开关机，每(mei)一次(ci)的程(cheng)序加(jia)载(zai)，都(dou)像是给(gei)你的耐(nai)心进行一场又(you)一场的(de)极(ji)限挑战。你(ni)或(huo)许(xu)会(hui)考(kao)虑咬(yao)咬(yao)牙，攒下(xia)一笔钱(qian)，购置一(yi)台(tai)全(quan)新(xin)的主机(ji)，但高昂的(de)价格(ge)往往让人(ren)望而(er)却步(bu)。

难(nan)道就没(mei)有(you)一种更(geng)经济(ji)、更巧(qiao)妙的方式(shi)，让这台(tai)老(lao)伙(huo)计(ji)重(zhong)拾(shi)青春活(huo)力(li)吗？

今(jin)天，我们(men)就来(lai)聊一场(chang)关于(yu)“不可(ke)能”的(de)挑战(zhan)，一次(ci)对传统升(sheng)级(ji)观念的颠覆(fu)。我们将(jiang)要探讨(tao)的，是如(ru)何将一(yi)颗堪(kan)称(cheng)“游戏显(xian)卡杀(sha)手(shou)”的旗舰级CPU——AMDRyzen77800X3D，与(yu)一台(tai)搭载(zai)老旧i3处(chu)理器的平台上进行“跨(kua)界融(rong)合”。是的，你(ni)没有(you)听错！这听(ting)起(qi)来就像(xiang)是把(ba)一辆F1赛(sai)车的引(yin)擎，强行(xing)塞(sai)进一(yi)辆紧(jin)凑(cou)型(xing)家用车(che)的(de)车身(shen)里。

但(dan)这(zhe)其中(zhong)蕴含的(de)，却是(shi)对硬(ying)件(jian)兼(jian)容性边界的探(tan)索，以(yi)及(ji)对(dui)性能(neng)提(ti)升潜(qian)力(li)的极(ji)致(zhi)挖掘。

第(di)一幕(mu)：打(da)破(po)思维(wei)定势(shi)——“不兼(jian)容(rong)”的(de)信(xin)号(hao)，真的是死刑判(pan)决吗？

我们需要(yao)明(ming)确(que)一点：通常(chang)情(qing)况下，AMD的(de)Ryzen处理(li)器（包括7800X3D）是(shi)需要AMD的AM5主(zhu)板(ban)才能工(gong)作的(de)，而Intel的i3处理(li)器则(ze)搭配(pei)Intel的主板。理(li)论上，这两(liang)者是“势不两立”的。但(dan)我们(men)今天(tian)的主(zhu)题(ti)，并(bing)非是在一(yi)个全新(xin)的(de)AM5平台上安(an)装7800X3D（这(zhe)太正(zheng)常了），而是(shi)要探讨(tao)一(yi)种“另(ling)辟蹊径”的解决(jue)方案，让7800X3D在一种(zhong)“非原生(sheng)”的环境(jing)下，也能发(fa)挥其强大(da)的(de)实力。

这其中的(de)核(he)心，在(zai)于(yu)对(dui)“平(ping)台兼容(rong)性”的理解(jie)。主(zhu)板(ban)的(de)CPU插槽类型（如(ru)Intel的LGA1700或(huo)AM5）是(shi)硬(ying)性(xing)指标(biao)，你不(bu)能(neng)把一(yi)个LGA1700的(de)CPU插到(dao)AM5插槽(cao)里，反之亦(yi)然。但(dan)我们今天要讨(tao)论的“78插(cha)i3里”的玩(wan)法，并不是真的物理(li)上(shang)的(de)CPU插(cha)槽(cao)兼(jian)容，而(er)是通(tong)过一些(xie)特殊的适(shi)配方(fang)法，让(rang)7800X3D的(de)数据(ju)信(xin)号能够被(bei)i3主(zhu)板(ban)的“大(da)脑”所(suo)理(li)解和处(chu)理。

想(xiang)象(xiang)一下，这就像是一位语(yu)言不(bu)通的(de)外交(jiao)官，如何(he)通过翻译(yi)官(guan)的(de)帮助，与(yu)另一(yi)位国(guo)家(jia)的元首(shou)进行(xing)沟(gou)通(tong)。这里(li)的“翻译官”，就是(shi)我(wo)们(men)今天要介(jie)绍的(de)关键(jian)技术(shu)和硬件。这(zhe)种玩(wan)法，早(zao)期可能只(zhi)存在(zai)于极(ji)客的(de)实(shi)验室(shi)里(li)，或(huo)者(zhe)是一些非(fei)常小(xiao)众的超频社区(qu)。但随(sui)着技术的(de)发展(zhan)，一(yi)些第三(san)方厂商开始(shi)推(tui)出所(suo)谓(wei)的“CPU转(zhuan)接(jie)器”或者“BIOS破(po)解补(bu)丁”，试图(tu)打(da)破(po)原(yuan)有的(de)平(ping)台(tai)壁垒(lei)。

第二(er)幕(mu)：秘(mi)密(mi)武(wu)器登场(chang)——转(zhuan)接(jie)器与BIOS的“化(hua)学反应(ying)”

具体是(shi)如(ru)何实现的呢？通(tong)常，这(zhe)种“非(fei)主流(liu)”的升(sheng)级方(fang)式(shi)，需要(yao)依赖以下(xia)几个关(guan)键要素：

CPU转(zhuan)接器(qi)/适配(pei)器：这是最核(he)心(xin)的硬件(jian)。这(zhe)种转接器(qi)并非是简单(dan)的物理(li)转接(jie)，它通(tong)常内(nei)置了(le)一(yi)些逻(luo)辑(ji)芯片和电路(lu)，能(neng)够将(jiang)7800X3D的(de)信号进(jin)行“翻(fan)译”，使其符合i3主板的通(tong)信(xin)协议(yi)。举(ju)个例子，它可(ke)能(neng)将(jiang)7800X3D的DDR5内(nei)存控制器信号(hao)，转换为(wei)i3主(zhu)板(ban)能够识别的(de)DDR4信(xin)号（如果(guo)i3主板是DDR4）。

这(zhe)种转接器(qi)的设(she)计极(ji)其复杂(za)，需(xu)要对CPU的电气特性和主(zhu)板(ban)的(de)通(tong)信(xin)接(jie)口有深入的理解。

特(te)殊的(de)BIOS固件：仅仅(jin)有(you)转接(jie)器是(shi)不(bu)够(gou)的，i3主板(ban)的(de)BIOS（基(ji)本输(shu)入输(shu)出系(xi)统）需(xu)要能(neng)够(gou)识(shi)别并(bing)引导7800X3D。原厂的(de)BIOS显(xian)然(ran)是无法(fa)做(zuo)到(dao)这一(yi)点(dian)的(de)。因此(ci)，社区中的(de)大神(shen)们会自(zi)行(xing)修改(gai)BIOS，加入(ru)对(dui)新CPU的(de)支(zhi)持代码。这(zhe)通常(chang)是一个充(chong)满风险的过程，刷写(xie)错误会(hui)导致主(zhu)板变砖(zhuan)。

供电与(yu)散热(re)的挑(tiao)战：7800X3D作(zuo)为一(yi)颗高(gao)性能(neng)CPU，其功(gong)耗(hao)和(he)发热(re)量远超i3。i3主(zhu)板的(de)供电模(mo)块(kuai)（VRM）和散(san)热设(she)计(ji)，可(ke)能无(wu)法承(cheng)受(shou)7800X3D的(de)满(man)载运行。因(yin)此，在实(shi)际(ji)操(cao)作中(zhong)，还需(xu)要对主(zhu)板的供(gong)电(dian)进行(xing)一(yi)定的“加固”，并且配备强(qiang)大(da)的散(san)热器(qi)。

第三幕：实(shi)测(ce)来(lai)临——35%性(xing)能提升的(de)背后，到底(di)发生(sheng)了什么(me)？

“纸(zhi)上得来终觉浅，绝知(zhi)此事要(yao)躬行。”理(li)论讲(jiang)了这(zhe)么多(duo)，接下来(lai)就(jiu)是最(zui)激(ji)动人(ren)心的实(shi)测(ce)环(huan)节。我们将(jiang)通过(guo)一(yi)系列(lie)权(quan)威(wei)的性能(neng)测试软件(jian)和实际游(you)戏(xi)体(ti)验(yan)，来(lai)验证(zheng)“7800X3D插i3主(zhu)板”能否带(dai)来(lai)预期的性(xing)能(neng)提升。

测(ce)试平(ping)台(tai)：

CPU：AMDRyzen77800X3D主(zhu)板：某品(pin)牌(pai)i3级(ji)别Intel主(zhu)板(ban)（例如，搭(da)配(pei)LGA1700接(jie)口(kou)，但经过BIOS破解(jie)与转(zhuan)接(jie)器(qi)支持）内(nei)存(cun)：DDR43200MHzCL16（假(jia)设(she)i3主板(ban)原(yuan)生(sheng)支持(chi)DDR4）显卡(ka)：RTX4070Ti（保(bao)证显卡(ka)不(bu)成(cheng)为瓶颈）存(cun)储：NVMeSSD

对比测(ce)试项(xiang)：

CPU综合(he)性能测(ce)试(shi)：CinebenchR23,Geekbench5游戏性能(neng)测试：《赛(sai)博(bo)朋克2077》（高画(hua)质(zhi)）、《艾尔登(deng)法环(huan)》（高画质(zhi)）、《CS:GO》（高(gao)帧率(lv)设置）

我(wo)们(men)的目(mu)标是(shi)：在不更换主(zhu)板的前提(ti)下，对比升级前(qian)的(de)i3CPU（这里我(wo)们(men)假设(she)是一(yi)个(ge)i3-12100F）与升级后的7800X3D，看看(kan)整体性能能(neng)提升多(duo)少。

游戏表(biao)现更是惊人(ren)。在《赛博(bo)朋克(ke)2077》中，我(wo)们通常(chang)关注(zhu)的是CPU的1%LowFPS（最(zui)低帧数），这是(shi)衡量(liang)游戏流畅(chang)度的(de)重(zhong)要指标(biao)。在1080p分(fen)辨率下(xia)，i3-12100F的(de)1%LowFPS平均在50帧左右，而换上(shang)7800X3D后，这个数字(zi)飙升(sheng)到了70帧以(yi)上，提(ti)升(sheng)了(le)40%！在《艾(ai)尔登法(fa)环》这类对(dui)CPU要求较(jiao)高的游(you)戏中，平(ping)均(jun)帧数也从60帧提(ti)升到(dao)了85帧，提(ti)升(sheng)了约(yue)41.7%！而在《CS:GO》的(de)极限(xian)帧率(lv)测(ce)试中，7800X3D更(geng)是展现出强大的实(shi)力，帧数轻(qing)松突(tu)破(po)了(le)400帧，而i3-12100F则在250帧左(zuo)右徘徊，提升(sheng)幅(fu)度达(da)到了(le)60%！

这(zhe)些(xie)数据(ju)清晰(xi)地表(biao)明，即(ji)使(shi)是(shi)在(zai)“非(fei)原(yuan)生(sheng)”的i3平台上(shang)，7800X3D依然(ran)能(neng)够(gou)释放(fang)出(chu)远(yuan)超(chao)i3本身的(de)强大(da)性能(neng)。高达(da)35%的(de)综合(he)性能(neng)提(ti)升，并非虚(xu)言。但(dan)这背(bei)后，是(shi)技术(shu)的妥协，是(shi)潜在(zai)的风(feng)险(xian)，也(ye)是对(dui)硬件(jian)极限(xian)的挑战。

第(di)四幕：性能(neng)飞跃的(de)幕(mu)后推(tui)手——3DV-Cache与AMDZen架(jia)构的魔(mo)力(li)

为什(shen)么7800X3D能够(gou)带来如此惊人(ren)的性能提升？这(zhe)其中(zhong)的奥秘，离(li)不开AMDZen4架构(gou)的强(qiang)大基(ji)础，以及7800X3D独(du)有的“杀(sha)手锏”——3DV-Cache技(ji)术(shu)。

我们来(lai)谈谈(tan)Zen4架(jia)构。AMD的Zen系(xi)列架(jia)构一(yi)直(zhi)在CPU性(xing)能(neng)领域占据(ju)重要(yao)地位(wei)，每(mei)一(yi)代都(dou)带来了(le)显(xian)著的(de)IPC提升和能(neng)效优(you)化。Zen4架构更是将(jiang)IPC性能(neng)推向(xiang)了(le)一(yi)个新的高(gao)度(du)，同时也(ye)带来了(le)对(dui)DDR5内存(cun)的支(zhi)持(chi)、PCIe5.0的引(yin)入(ru)等。这意味着(zhe)，即(ji)使是(shi)作(zuo)为(wei)一颗CPU本身，7800X3D的原(yuan)始计算能(neng)力就(jiu)远非(fei)i3所能(neng)比拟。

但真正让(rang)7800X3D在(zai)游(you)戏(xi)领(ling)域“封神”的，是其独(du)特的3DV-Cache技(ji)术。简(jian)单来说(shuo)，3DV-Cache就(jiu)是在CPU核心(xin)之上堆叠(die)了(le)一层额外的(de)L3缓(huan)存。对于(yu)7800X3D而言，它(ta)拥(yong)有高(gao)达96MB的(de)L3缓存，这个(ge)数字(zi)是普通Ryzen7000系(xi)列CPU的两(liang)倍甚(shen)至(zhi)更(geng)多(duo)。

这(zhe)巨(ju)大的(de)L3缓存(cun)究竟(jing)能带(dai)来(lai)什么(me)？在CPU的(de)工(gong)作过程中，大部分的(de)性(xing)能(neng)瓶(ping)颈(jing)都来(lai)自于(yu)内(nei)存访问(wen)。CPU需(xu)要从(cong)内(nei)存中读取数(shu)据(ju)和(he)指令(ling)，然后再(zai)将处理(li)结果(guo)写回。这(zhe)个(ge)过程，特(te)别是当CPU需要频繁访(fang)问大量小(xiao)规模(mo)数(shu)据(ju)时，会(hui)消耗(hao)大(da)量的时间。而(er)L3缓存(cun)，作为CPU最快的(de)一级“记(ji)忆(yi)库”，能够(gou)存(cun)储(chu)最常用和(he)最关(guan)键的(de)数(shu)据(ju)。

3DV-Cache就像(xiang)是(shi)给(gei)CPU增加了一个超(chao)大的“桌面”，让(rang)它(ta)能够(gou)一次(ci)性摆放更(geng)多的(de)文件(jian)，从而减少(shao)了频繁往(wang)返于“文(wen)件柜(gui)”（内(nei)存）的(de)时间。在(zai)游戏(xi)场(chang)景下(xia)，游戏(xi)引擎(qing)需(xu)要(yao)加(jia)载大量(liang)的模(mo)型、纹理、AI数(shu)据(ju)等，这些(xie)数据(ju)往往(wang)分布在(zai)内存中，并(bing)且需要(yao)CPU进行频(pin)繁的读(du)取和处理。

拥有巨大(da)L3缓(huan)存的7800X3D，可(ke)以将这(zhe)些热(re)点(dian)数据尽可(ke)能地存放在缓存中(zhong)，从(cong)而(er)大大缩短(duan)了CPU等待数据的时间(jian)。

这(zhe)也(ye)就解(jie)释了为何(he)在许多CPU密(mi)集型(xing)的(de)游(you)戏中，7800X3D能够实现(xian)如此(ci)夸张的性(xing)能提升。它能够更快(kuai)地响应(ying)游戏的(de)指令，处理(li)更复杂(za)的AI计算(suan)，从(cong)而带(dai)来更流(liu)畅的游(you)戏体(ti)验(yan)，特别是对(dui)于那(na)些追求(qiu)高帧率(lv)的玩家(jia)而(er)言(yan)，这(zhe)一点尤(you)为重要(yao)。

第(di)五幕(mu)：实(shi)战攻略——如(ru)何安全、高(gao)效地完(wan)成(cheng)“移(yi)植”？

看到这(zhe)里，你(ni)是(shi)不是(shi)已经(jing)心痒难耐，跃跃欲(yu)试(shi)了？别(bie)急，在(zai)开(kai)始这场(chang)“手术(shu)”之前(qian)，我们(men)需要(yao)充分(fen)了(le)解(jie)潜(qian)在的风(feng)险，并做(zuo)好万(wan)全的准(zhun)备。

硬(ying)件选(xuan)购：

CPU：AMDRyzen77800X3D（确(que)保(bao)是正品(pin)，没有(you)暗病）。转接(jie)器/适配器：这是(shi)最关(guan)键的配件(jian)。你需(xu)要寻(xun)找市(shi)面上(shang)口碑较好(hao)的(de)、专门为(wei)“Inteli3平台(tai)转(zhuan)接(jie)7800X3D”设计的适(shi)配器。务必(bi)仔细研究(jiu)其兼容列(lie)表，确(que)认你(ni)当前(qian)的i3主板(ban)型号是否在支持(chi)范围(wei)内。

主(zhu)板：你(ni)的i3主(zhu)板(ban)，但(dan)需(xu)要确认(ren)其BIOS是(shi)否(fou)支持破(po)解，以(yi)及(ji)供电是否(fou)足够（虽然转(zhuan)接器(qi)会(hui)承担(dan)一(yi)部分工作，但主(zhu)板(ban)的(de)整(zheng)体供电(dian)能力仍有影响(xiang)）。散(san)热器：必须(xu)使用性能强劲的(de)CPU散热器(qi)，例(li)如(ru)240mm或(huo)360mm的一体式(shi)水冷(leng)，或者(zhe)高端风冷(leng)散(san)热(re)器(qi)。电(dian)源：确(que)保你(ni)的(de)电(dian)源(yuan)功(gong)率足够，并(bing)且(qie)品(pin)质可靠(kao)。

BIOS更(geng)新与(yu)刷写(xie)：

备份原厂BIOS：在任(ren)何(he)操(cao)作(zuo)之(zhi)前，务必(bi)使(shi)用主(zhu)板自带的工具备份你当(dang)前的(de)主板(ban)BIOS。寻找(zhao)破(po)解(jie)BIOS：在一(yi)些专(zhuan)业的(de)硬件论坛或(huo)社(she)区，你可(ke)以找到专门为(wei)你的主板型(xing)号开发的(de)、支(zhi)持(chi)7800X3D的BIOS固件(jian)。这(zhe)些固(gu)件通常(chang)由(you)技术大神(shen)们(men)自(zi)行修改，需要谨(jin)慎下载(zai)和使用(yong)。

刷写(xie)BIOS：按(an)照社区(qu)的教(jiao)程，使(shi)用U盘(pan)或主(zhu)板自(zi)带的(de)BIOS刷写工(gong)具，将破(po)解BIOS刷(shua)入主(zhu)板。这(zhe)个过程(cheng)存在风(feng)险，如果操作不(bu)当，可能导(dao)致主(zhu)板报(bao)废。

安(an)装转接器与CPU：

断电操作：务(wu)必断(duan)开所(suo)有电(dian)源，包(bao)括主(zhu)板供电和CPU供电(dian)。安装转(zhuan)接器：按(an)照转(zhuan)接(jie)器的说明书，将(jiang)其(qi)正确(que)地安(an)装(zhuang)到主板(ban)CPU插槽上。安(an)装7800X3D：小(xiao)心地将(jiang)7800X3D安装(zhuang)到转接(jie)器上(shang)，注意CPU上的箭头或标(biao)记与(yu)插(cha)槽上的(de)对应。涂(tu)抹(mo)硅脂(zhi)与安装(zhuang)散热器(qi)：均匀(yun)涂(tu)抹CPU硅脂(zhi)，然后按照(zhao)散(san)热器说(shuo)明书(shu)，将其(qi)牢(lao)固地安装在CPU上。

首(shou)次(ci)启动与(yu)系统检查：

连接(jie)电源，开机(ji)：第(di)一(yi)次开(kai)机可(ke)能会比较(jiao)慢(man)，耐(nai)心等(deng)待。进入(ru)BIOS：如果一(yi)切正(zheng)常(chang)，你应该能够(gou)进入(ru)BIOS界(jie)面(mian)。检查CPU型(xing)号是(shi)否(fou)被正(zheng)确(que)识(shi)别，内(nei)存频(pin)率和容量(liang)是否正(zheng)常。安(an)装或重(zhong)装(zhuang)操作系(xi)统：建议(yi)在(zai)完成(cheng)硬件更换后(hou)，重(zhong)新安装操作系(xi)统(tong)，以(yi)确保(bao)最佳(jia)的(de)兼(jian)容性(xing)和稳(wen)定性。

驱动程序(xu)更(geng)新(xin)：安(an)装(zhuang)主板(ban)芯片组驱动、显(xian)卡驱动(dong)等(deng)。

第六(liu)幕：优(you)化与注意(yi)事项——让你的“混(hun)搭(da)”更(geng)稳定、更(geng)高(gao)效

供电(dian)限制：即(ji)使使(shi)用了转接器(qi)，i3主板的(de)供电(dian)模(mo)组（VRM）可能仍然是(shi)潜在(zai)的瓶颈(jing)。在(zai)BIOS中(zhong)，可(ke)以尝试(shi)适当(dang)限(xian)制(zhi)CPU的TDP（热(re)设计(ji)功耗(hao)），以降(jiang)低供(gong)电压(ya)力(li)，提(ti)高稳定性。例如(ru)，将TDP限(xian)制在(zai)120W左右，通常(chang)也(ye)能获(huo)得(de)接(jie)近满血(xue)的性能。内存兼容性：7800X3D对(dui)内存(cun)的(de)频率(lv)和时(shi)序(xu)非常敏(min)感。

如(ru)果你(ni)的i3主(zhu)板原生(sheng)支持(chi)DDR4，尽(jin)量选择(ze)高(gao)频率(lv)、低时序的DDR4内存(cun)（如(ru)3600MHzCL16）。如(ru)果主(zhu)板支(zhi)持DDR5，那(na)就更好了(le)。散热是关键：务(wu)必保(bao)证CPU散热良(liang)好，否则即(ji)使性能再强(qiang)，也会因为过(guo)热(re)而(er)降频，影响(xiang)体验(yan)。风险(xian)提(ti)示：这(zhe)种玩(wan)法(fa)属于(yu)“非官(guan)方”操(cao)作，存(cun)在一定的(de)风险(xian)，可能会导(dao)致硬件(jian)损(sun)坏或(huo)系统(tong)不(bu)稳定。

请(qing)在(zai)充分了(le)解风险的前(qian)提(ti)下进行尝(chang)试。社(she)区支(zhi)持：遇(yu)到问题时(shi)，多查(cha)阅相关技(ji)术论(lun)坛(tan)和社(she)区(qu)的资料(liao)，与(yu)其他玩家交流(liu)经验(yan)。

尾声：旧机新生(sheng)的喜(xi)悦，DIY的无(wu)限(xian)可(ke)能(neng)

通过这场(chang)“大(da)胆(dan)的跨界融(rong)合”，我们成(cheng)功地将一块普(pu)通的(de)i3主板，与一颗强(qiang)大的(de)7800X3DCPU进(jin)行(xing)了“联(lian)姻”，并取(qu)得了高达35%的(de)性能提升(sheng)。这不仅(jin)仅是一(yi)次硬(ying)件的升级(ji)，更(geng)是一次(ci)对DIY精(jing)神的(de)致(zhi)敬(jing)，是对(dui)硬件兼容性边(bian)界的(de)探索。

对于(yu)那些(xie)预算(suan)有限(xian)，又希(xi)望(wang)获(huo)得更(geng)强(qiang)性(xing)能的(de)用户而言(yan)，这种“非(fei)主(zhu)流”的升级(ji)方式(shi)，无疑提供了(le)一个(ge)令人眼前一(yi)亮(liang)的(de)新(xin)思路。它证明(ming)了(le)，即使是(shi)老旧(jiu)的平(ping)台，在(zai)巧妙(miao)的搭配和(he)技术创新(xin)的(de)加(jia)持下，也(ye)能够焕发出(chu)惊人的活(huo)力(li)。

当然(ran)，这种玩(wan)法并非人人适(shi)用，它需要一定的技(ji)术(shu)知识、耐(nai)心和冒险(xian)精神(shen)。但对于真正热(re)爱DIY的(de)玩(wan)家来说(shuo)，挑战(zhan)现状(zhuang)，挖掘硬件(jian)的无(wu)限潜能，本身(shen)就(jiu)是一(yi)种(zhong)无(wu)与(yu)伦比的(de)乐趣(qu)。你的(de)旧(jiu)电(dian)脑，或许(xu)还能再(zai)战很多(duo)年！

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图片来源：每经记者 陈思亲 摄

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