每经编辑｜陈庚    

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当“大”遇上“小”：半导体产业的范式转移与平衡的(de)艺术

半导体，这个构筑现代数字世界的基石，正经历着一场前所未有的深刻变(bian)革。如果说过去几十年，产业的主旋律是沿着摩尔定律的轨迹，不断追求“更小、更快(kuai)、更强”，那么如今，我们则迎来了“大”与“小”这对矛盾体交织共舞的新时代。“大”，指的是以先进工艺节点为代表的，对尺寸、能耗、性能的极致追求，是集成电路技术(shu)皇冠上的明珠；而“小”，则象征(zheng)着在成本、功耗、特定应用场景上的(de)精细化、定制化需求，以(yi)及RISC-V等开放指令集带来的碎片化与多样化。

这种(zhong)“大BBBBBB小BBBBB”的格局，不仅挑战着传统的技术路(lu)线图，更重塑着整个产业的生态与竞争态势。

从“大”的荣耀到“小”的崛起：技(ji)术演进的“双曲(qu)线”

长期以来，全球半导体产业的焦点几乎都集中在最前沿的制程工艺上。从10纳米到7纳米，再到5纳米、3纳米，每一次工(gong)艺节点的突破，都意味着更高的晶体管密度，更低的功耗，以及更强的性能。这“大”的荣耀，成就了少数几家巨头在(zai)逻辑芯片制造领域的霸主地位，也推(tui)动了智能手机、高性能计算、人工智(zhi)能等前沿应用的飞速发展。

技术的进步并非一条直线，而是呈现出越来(lai)越高的研发成本和越来越长的周(zhou)期。对于绝大多数企业而言，追逐(zhu)最尖端的制程如同登天，不仅需要天文数字的投入，更意味着巨(ju)大的风(feng)险。

与此“小”的叙事开(kai)始悄(qiao)然兴起(qi)，并逐渐占据了产业的重要一席。这里的“小”，并非简单的(de)技术落后，而是对成本效益、功耗优化、特定(ding)功能集成的高度(du)关注。例如，物联网（IoT）设备的爆炸(zha)式增长，催生了对低功耗、低成本传感芯片、微控制器（MCU）的巨大需求，这些芯片往往不需要最先进的制程，却对可靠性、成本和电源管理有着严苛的要求。

再比如，汽车电子的智能化、电动化趋势(shi)，虽然需要高性能的车规级芯片，但大量的传感器、电源管理芯片、通信芯片等(deng)，也需要兼顾成本和可靠性(xing)，其设计和制造逻辑与通用计算芯片有所不同。

更值得关注的是，RISC-V指令集架构的兴起(qi)，为“小”的(de)碎片化带来了新的驱动力。作为一种开放、免费的指令集，RISC-V打破了(le)ARM等商业指令集的壁垒，使得开发者可以根据自己的需求，自由地定制和扩展指令集，设计出高度定制化的处理器。这极大地降低了芯片设计的门槛，促进了芯片设计的(de)多元化(hua)和创新。

从专用AI加速器到嵌入式控制器，再到特定的通信模块，RISC-V的灵活性正在催生(sheng)无(wu)数“小而(er)美”的芯片设计，它们虽然(ran)不追求极(ji)致(zhi)的性能，却能在各自的领域发挥不可(ke)替代的作用。

“大”与“小”的张力：挑战与机遇并存

这种“大BBBBBB小BBBBB”的格局，给半导体产业带来了前所未有的挑战。

首先是技术路线的抉择。对于芯片设计公司而(er)言，是选择投入巨资去追求最前沿的工艺，还是专(zhuan)注于成熟制程的优化和特(te)定应用的创新？是(shi)拥抱RISC-V的开放(fang)生态，还是继续依赖成熟的商业IP？这需要企业根据自身的资源、技术积累和(he)市场定位，做出审慎的判断。

其次是市场竞争(zheng)的重塑。过去，高端市场主(zhu)要由少数几家巨头(tou)主导，但随着“小”的需求日益增长，大量的细分市场正在涌(yong)现，为更多创新型企业(ye)提供了切入点。这也意味着市场将变得更(geng)加碎片化，竞争将更(geng)加激烈。如何在众(zhong)多细分市场中(zhong)找到自己的蓝海，如何快速响应市场需求，将是企业能否成功的关键。

再者是产业链的(de)协同。先进工艺的制造需要庞大而精密的产业链支持，包(bao)括设计工具、EDA软件、IP核、制造设备、封装测试等。而“小”的需求，则可能需要更加灵活、定制化的产业链服(fu)务。如何构建一个既能支持“大”的精密(mi)，又能满足“小”的灵活的产业链生态，是行业需要共同面对的(de)课题。

挑战往(wang)往伴随着巨大的机(ji)遇。

“大”的极(ji)致追求，仍然是推动整个产业技术进(jin)步的火车头。掌握先进工艺的企业，将在高性能计算、AI等高端领域继续占据优势，并有望通过技术授权等方式，实现更广泛的商(shang)业价值。

而“小”的崛起，则带来了前所未有的市场广度和深度。物联网、5G通信、新(xin)能源汽车、智能(neng)家居等新兴领域(yu)的蓬勃(bo)发展，为各种类型、各种性能需(xu)求的芯(xin)片提供了巨大(da)的应用空间。特别是对于中国半导体产业而言，这提供了一个弯道超车的绝佳机会(hui)。我们不必一味地追赶最前沿的制程，而是可以集中资源，在特定领域，如RISC-V的生态构建，成熟制程的工艺(yi)优化，以及面向特定应用的(de)芯片设计上，实现突破。

平衡的艺术：新芯如何破局？

面对(dui)“大(da)BBBBBB小BBBBB”的复杂局面，如何在其中找到平衡，是“新(xin)芯(xin)”能否在激烈的市场竞争中立足的关键。这种平(ping)衡，体现在技术路线、产品策略、市场布(bu)局以及生态合作等多个维度。

在技术层面，我们(men)需要认识到“大”与“小”并非非(fei)此即彼的关系，而是(shi)可以互补共生的。一方面，要持(chi)续关注和投入最前沿的工艺研(yan)发，这代表着产业的未来方向，也是提升国家核心竞争力的战略需求。另一方面，更要大力发展成(cheng)熟制程工艺，通过工艺优化、设计创新，在成本、功耗、可靠性等方面实现突破，满足更广泛的市场需求。

特别是对于中国半导体产业而言，掌握成熟制程的设计和制造能力，是支撑(cheng)整个产业(ye)健康发展的基石。

在产品策略上，企业需要根据自身的优势和市场定位，找到“大”与“小”的结合点。例如，可以利用先进工艺制造核心的计算单(dan)元，然后将其与成熟工艺制造的周边模块（如I/O、电源管理等）进行异构集成，以达到性能、成本和功耗的最佳平衡。对于RISC-V等开放(fang)指令集，更(geng)应积极拥抱，通过灵活的IP组合和定制化设计，快速响应不同细分市场(chang)的需求，形成差异(yi)化竞争优(you)势。

*生态共生：在“大BBBBBB小BBBBB”的交响中奏响和谐乐(le)章*

“大BBBBBB小BBBBB”的格局，不仅是技术和市场(chang)的变化，更是对整个半导体产业生态的深刻影响。在这个日益复(fu)杂和(he)多元化的(de)环境中，任何一家企业都无法孤军奋战(zhan)。只有构建起一个开放、协(xie)作、共赢的生态系统，才能在“大”的深厚积淀与“小”的无限活力之间找到可持续的(de)平衡，共同奏(zou)响产业发展的和谐乐章。

打破围墙，拥抱开放：RISC-V的破局(ju)之路

RISC-V，作为“小”的典型代表(biao)，其开(kai)放的基(ji)因正是打破行业壁垒、构建新生态(tai)的关键。传统指令集架构的授(shou)权模式，虽然稳定，但也带来了高昂的(de)成本和一定的技术(shu)依赖。RISC-V的出现，为芯片(pian)设计者提供了前所未(wei)有的自由度，允许他们在商业和开源两种模式下自由选择，极(ji)大地降低了进入(ru)门槛，激发了创新(xin)活力。

对于中国半导体产业而(er)言，RISC-V提供了一个绝佳的机遇(yu)，可以从“跟随者”转变为“引领者”。通过积极投入RISC-V的生态建设，包括指令集标准的完善、工具链的开发、IP核的共享以及应用场景的拓展，我们可以(yi)打造一个具有中(zhong)国特色的RISC-V生态。

这不仅仅是技术(shu)层面的突破，更是战略层面的布(bu)局，能够(gou)有效降低对国外先进技术的依赖，掌握自主(zhu)可控的核心技术。

开放并非意味着无序。RISC-V生态的健康发展，需要开放与规(gui)范并行。需要建立起一套行之有效的标准(zhun)和认(ren)证体(ti)系，确保不同厂商、不同(tong)IP核之间的兼容性和互操作性。也需要鼓励商业模式(shi)的创新，让参与生态建设的企业都能获得合理的回报，形成良(liang)性的发展循环。

例如，可以围绕RISC-V构建一个集设计、验证、IP授权、量产服务于一体的综合平台，为各类企业提供全方位的支持。

协(xie)同创新，整合资源：孕育“大”的无限可能

“大”的先进工艺，虽然是少数巨头的游戏，但其成果并非(fei)只(zhi)属于他们。通过建立更加开放(fang)和灵活的合作模式，可以将“大(da)”的优势辐射到更广泛的领域。

IP核授权与IP复用是其中重要的模式。“大(da)”的逻辑IP、接口IP等，可以通过授权的方式，赋能更多中小(xiao)型设计公司，让他们能够基于先进工艺，设计出高性能的芯片产品。先进的制造厂也可以提供IP开发服务，帮助客户将自(zi)己的设计转化为可制造的IP核，进一步降低设计成本和技术门槛。

异构集成，是“大”与“小”融合的(de)另一种重要方式。通过先进的封装技术，可以将不(bu)同工艺、不同功能的芯片（包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、射频芯片等）集成在一个封装内，形成SoC（System-on-Chip）的解决(jue)方案。这使得(de)我们能够以更低的成本，实现更高的系统集成度，满足(zu)更复杂的应用需求。

例如，将(jiang)高性能的AI计算核心与低功耗的传感器控制单元集成(cheng)在一起，可以为边缘计算(suan)设(she)备提供强大的算力(li)支持，同时保持较低的功耗。

EDA（电子设计自动化）工具、IP库、设计服务等产业链环节，也需要更加紧密地协同。先进的EDA工具需要支持(chi)RISC-V等开放指令集，并提供针对不同应用场景的优化方案。IP库的建设，需(xu)要涵盖从通用IP到专用IP的丰(feng)富内容，满足多样化的设计需求。

设计服务公(gong)司，则需要具备跨工艺、跨指令集的设计能力，为客户提供(gong)一站式的解决方案。

人才先行，资本赋能：驱动“新芯”的(de)持续发展

在“大BBBBBB小BBBBB”的演进过程中，人才(cai)和资本始(shi)终是驱动产业发展的两大核心要素。

人(ren)才方面，我们需要培养既懂“大”的精密制造，又熟悉“小”的定制化设计，同时还能理解开放生态的复合型人才。这包括硬件工程师、软件工程师、算法工程师、系统架构师、市场分析师等。特别是对于RISC-V生态，更需要能够深入理解其开放理念，并具备创新设计能力的人才。

高校和研究机(ji)构应积极调整教学内容，加强产学研合作，为产业输送源(yuan)源不断的新鲜血液。

资(zi)本方面，需要构建更(geng)加多元化的投融资体系。对于“大”的先进工艺和研发投入，需要有长期、稳定的战略性投资。对于“小”的创新型初创企业(ye)，则需要更加灵活、高效的天使投资和风险投资。政府的引导基金、产业资本、社会资本应形成合力，共同为半导体产业的发展提供坚实的资金支持。

特别是在RISC-V领域，初创企业和中小企业更容易获得资本的青睐。通过股权投资、并购整合等方式，可以加速RISC-V生态的成熟(shu)，并吸引更(geng)多企业加(jia)入。

结语：平衡之道，未来可(ke)期

“大BBBBBB小BBBBB”的挑战，并非终点，而是半导体产业进入新发展阶段的起点。在这个(ge)充满变(bian)革的时(shi)代，唯有拥抱变化，审慎决策，并积极构建开放、协作、共赢的生态，才能在技术、市场、产业链等多个维度找到最佳的平衡点。

“新芯”的崛起，不应仅仅(jin)是追求单一维度的领(ling)先，更应是理解和驾驭“大”与“小”的辩证统一。这需(xu)要我们既有仰望(wang)星空的创新激情，又有脚踏实地的工匠精神；既有对前沿技术的执着追求，又(you)有对细分市场的敏锐洞察(cha)。

当“大”的深厚积淀与“小”的无限活力交相辉(hui)映，当开放的RISC-V生态与强大的制造能力深度融合，我们相信，中(zhong)国半导体产业(ye)必将在全球舞台上，奏响更加辉煌的乐章，书写属于“新芯”的(de)崭新篇章。未来的半导体产业，将是更加多元、更加包容、也更加充满活力的。

而在这场深刻的变革中，找到平衡，就是找到通往未来的钥匙。

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图片来源：每经记者 陈宝存 摄

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